哈尔滨“导电胶”与“导热胶”有啥不同
- 分类:行业动态
- 发表时间:2022-04-01
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一、导电胶及其应用
导电胶是一种同时具备导电性能及粘接性能的胶粘剂。导电胶注重的是材料的导电能力,因此这类材料是要利用胶的“导电特性”做一点事情。
1、导电胶的材料组成
导电胶通常由树脂基体、导电填料及一些固化剂、稀释剂、分散剂和其他助剂组成,常用聚合物基体有环氧树脂、酚醛类树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。聚合物基体通常具有良好的绝缘性,因此导电胶的导电能力得依靠导电性的填料来实现。
常见的导电填料有:
①金属类导电填料[银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)、铜(Cu)和铝(Al)等];
②碳系导电填料[炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管以及石墨烯];
③复合材料类导电填料(碳材料和金属复合,银修饰碳纳米管、银修饰石墨烯,云母粉、玻璃微珠、玻璃纤维等基材上化学镀银等等),
2、导电胶的功能
导电胶在电子材料主要有两大功能,其一作为器件的导电通路,其二为器件提供电磁屏蔽功能,当然,还有“胶”的柔性粘接能力。
二、导热胶及其应用
既然导电胶注重的是导电能力,那导热胶当然是注重导热能力了。在电子器件的某些部位,产热大,散热需求大,但又拒绝“短路”,因此需要些绝缘的导热胶。
1、导热胶的材料组成:
与导电胶一样,导热胶也主要由树脂基体和填料组成,但不同的是,导热胶中往往要用绝缘性好的填料。树脂基体大多数是绝缘的(少数导电的树脂,简直贵的不行,忽略它),但又导热又绝缘的填料并不多呢,主要有:氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)以及氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)等。
2、导热胶的功能:
随着电子电器的集成密度和功率密度的不断增加,电子器件在工作时会释放出很多热量,导热性能差会使电器工作环境温度急剧上升,影响电子器件运行稳定性甚至造成器件损坏,如果不采取点积极措施它们分分钟就被自己放出的超额热量“烧坏脑子了”,据称电子元器件的温度每升高2℃,其可靠性下降10%!
导热胶可广泛涂覆于各种电子产品,动力电池,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
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