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汉高 乐泰 LOCTITE ABLESTIK 933-1 微电子芯片灌封剂
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汉高 乐泰 LOCTITE ABLESTIK 933-1 微电子芯片灌封剂

更新时间: 2024-09-21

汉高乐泰(Henkel Loctite)是一家全球知名的粘合剂和密封剂制造商,其产品广泛应用于各种工业领域。LOCTITE ABLESTIK 933-1 是汉高乐泰生产的一种微电子芯片灌封剂,主要用于保护和封装微电子组件,以提高其性能和可靠性。以下是对LOCTITE ABLESTIK 933-1 微电子芯片灌封剂的一些基本介绍:1. 产品类型:LOCTITE ABLESTIK 933-1 是一种双组分、室温固化的环氧树脂灌封材料。2. 应用领域:这种灌封剂通常用于微电子、半导体、传感器、LED、电源模块等电子组件的封装,以提供物理保护和电气绝缘。3. 性能特点: - 高粘接强度:能够牢固地...

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简介:


汉高乐泰(Henkel Loctite)是一家全球知名的粘合剂和密封剂制造商,其产品广泛应用于各种工业领域。LOCTITE ABLESTIK 933-1 是汉高乐泰生产的一种微电子芯片灌封剂,主要用于保护和封装微电子组件,以提高其性能和可靠性。以下是对LOCTITE ABLESTIK 933-1 微电子芯片灌封剂的一些基本介绍:

1. 产品类型:LOCTITE ABLESTIK 933-1 是一种双组分、室温固化的环氧树脂灌封材料。

2. 应用领域:这种灌封剂通常用于微电子、半导体、传感器、LED、电源模块等电子组件的封装,以提供物理保护和电气绝缘。

3. 性能特点:
- 高粘接强度:能够牢固地粘附在多种基材上,包括金属、塑料和陶瓷。
- 良好的电气绝缘性:提供优异的电绝缘性能,保护电子组件免受电气干扰。
- 耐温性:能够在较宽的温度范围内保持性能稳定,适用于各种环境条件。
- 耐化学腐蚀:对多种化学物质具有良好的抵抗力,包括水、酸、碱和有机溶剂。
- 低应力:固化过程中产生的应力较低,有助于保护敏感的电子组件。

4. 使用方法:LOCTITE ABLESTIK 933-1 通常需要按照特定的比例混合两个组分,然后将其倒入或注入到电子组件的封装腔中。在室温下,材料会逐渐固化,形成保护层。

5. 固化时间:固化时间会根据环境条件(如温度和湿度)以及材料的混合比例而有所不同。通常,室温下需要24小时或更长时间才能完全固化。

6. 安全与环保:在使用过程中,应遵循材料安全数据表(MSDS)或安全技术说明书(TDS)中的指导,采取适当的安全措施,如佩戴防护眼镜、手套和适当的呼吸防护设备。

请注意,具体的产品规格、性能参数和使用指南可能会有所不同,建议在购买和使用前查阅最新的产品数据表和安全指南。

使用场景:


汉高乐泰(Henkel Loctite)是一家知名的粘合剂和密封剂制造商,其产品广泛应用于各种工业领域。LOCTITE ABLESTIK 933-1 是汉高乐泰生产的一种微电子芯片灌封剂,通常用于保护和封装微电子组件,以提高其性能和可靠性。以下是一些典型的使用场景:

1. 微电子组件封装:用于封装微电子芯片,如集成电路(IC)、微处理器、传感器等,以防止物理损伤、化学腐蚀和环境因素(如湿气、灰尘、温度变化)的影响。

2. 汽车电子:在汽车行业中,用于封装控制单元、传感器和其他电子组件,以确保它们在恶劣的汽车环境中(如振动、温度波动、湿度)的稳定性和耐用性。

3. 工业控制:在工业自动化和控制系统中,用于保护电子组件免受工业环境中的灰尘、湿气和其他污染物的影响。

4. 医疗设备:在医疗设备中,用于封装电子组件,以确保它们在消毒和清洁过程中的安全性和可靠性。

5. 消费电子产品:在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中,用于封装关键电子组件,以提高产品的耐用性和性能。

6. 航空航天:在航空航天领域,用于封装敏感的电子设备,以抵御极端温度、压力和振动条件。

7. 军事和国防:在军事和国防应用中,用于封装电子设备,以确保它们在极端环境条件下的可靠性和性能。

8. LED封装:用于封装LED灯和其他照明组件,以提高光效和延长使用寿命。

9. 太阳能光伏:在太阳能光伏行业中,用于封装太阳能电池板中的电子组件,以提高其效率和耐用性。

10. 其他特殊应用:任何需要保护电子组件免受环境影响的应用,如海底通信设备、户外电子显示屏等。

LOCTITE ABLESTIK 933-1 灌封剂的具体性能和特性可能会根据其配方和设计而有所不同,因此在选择使用时,应根据具体的应用需求和环境条件来确定是否适合。

注意事项:


汉高乐泰(Henkel Loctite)的LOCTITE ABLESTIK 933-1是一种微电子芯片灌封剂,通常用于保护电子组件免受环境因素如湿气、灰尘、冲击和振动的影响。以下是一些可能的使用场景和使用时的注意事项:

### 使用场景:
1. 微电子芯片封装:用于封装微电子芯片,提供物理保护和电气绝缘。
2. 传感器保护:保护各种类型的传感器,如温度、压力或运动传感器。
3. LED封装:用于LED灯的封装,提高其耐用性和可靠性。
4. 汽车电子:在汽车电子组件中使用,以抵抗振动和极端温度变化。
5. 工业控制设备:用于保护工业控制设备中的电子组件,如PLC和传感器。
6. 医疗设备:在医疗设备中使用,以确保组件的清洁和无菌。
7. 消费电子产品:用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备的组件封装。

### 使用注意事项:
1. 表面清洁:在应用灌封剂之前,确保所有待封装的表面都是干净的,没有油脂、灰尘或其他污染物。
2. 混合比例:如果灌封剂需要混合,确保按照制造商的指示正确混合。
3. 固化时间:遵循制造商提供的固化时间指南,以确保灌封剂完全固化。
4. 安全操作:在操作灌封剂时,应穿戴适当的个人防护装备,如手套、护目镜和适当的呼吸防护。
5. 储存条件:按照制造商的储存指南储存灌封剂,通常需要在阴凉干燥的地方储存。
6. 温度和湿度:在应用灌封剂时,应考虑环境温度和湿度,因为这些因素可能影响固化过程。
7. 避免过量:避免在组件上使用过量的灌封剂,因为这可能导致不必要的重量增加或固化过程中的气泡形成。
8. 固化后处理:在灌封剂完全固化后,可能需要进行额外的处理,如去除多余的灌封剂或进行后固化处理。

请注意,这些是一般性的指导原则,具体的使用场景和注意事项可能会根据LOCTITE ABLESTIK 933-1的具体规格和应用要求而有所不同。在使用任何化学品之前,始终建议阅读并遵循产品的数据表(TDS)和安全数据表(SDS)。

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