低压注塑解决方案

简单三步即可保护您的电子元器件

介绍

低压成型

汉高的 TECHNOMELT 低压成型材料是一种单一材料解决方案，可提供简单、多步骤、多材料 PCB 保护方法的简化和低成本替代方案。 一个三步过程将零件插入模具组、成型和测试，低压成型消除了混乱的两部分材料混合程序、设备准备（掩蔽）、固化时间长和材料浪费。更重要的是，这些可重新加工的热塑性材料提供了令人印象深刻的设备温度保护，振动、冲击、潮湿、化学品和机械应力。 可持续且具有成本效益的低压成型事实证明，与灌封相比，使TECHNOMELT 可将 PCB 保护成本降低多达 30%，敷形涂层和密封方法。

低压注塑工艺

降低成本和简化加工是 TECHNOMELT 产品最显着的优势之一。与需要多个步骤的传统灌封技术相比，TECHNOMELT 简化了封装只有三个：插入，模具和测试。 简单性和处理速度等同于降低成本。

产品组合：