汉高 贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3） SIL PAD导热绝缘片 非粘接导热材料有哪些特性

汉高贝格斯（Bergquist）是一家全球领先的热管理解决方案提供商，其产品广泛应用于电子、汽车、医疗、航空航天等领域。BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）是汉高贝格斯推出的一款高性能导热绝缘片，具有优异的导热性能和绝缘性能，广泛应用于电子设备的散热和绝缘。

以下是对BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）SIL PAD导热绝缘片的详细介绍：

1. 材料组成：该产品采用高性能硅橡胶（Silicone Rubber）作为基材，填充导热性能优异的陶瓷颗粒，形成一种非粘接导热材料。

2. 导热性能：BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000具有较高的导热系数，可达2.0 W/m·K，能有效提高电子设备的散热效率。

3. 绝缘性能：该产品具有良好的电气绝缘性能，可承受高电压，防止短路和漏电，确保电子设备的安全运行。

4. 柔韧性：BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000具有良好的柔韧性，可适应不同形状和尺寸的电子设备，方便安装和使用。

5. 耐温性能：该产品具有较宽的工作温度范围，可在-50℃至200℃的环境下稳定工作，适应各种恶劣环境。

6. 耐化学腐蚀：BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000具有良好的耐化学腐蚀性能，可抵抗各种化学物质的侵蚀，延长使用寿命。

7. 环保性能：该产品采用环保材料制成，符合RoHS、REACH等环保法规要求，对人体和环境无害。

8. 应用领域：BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000广泛应用于电子、汽车、医疗、航空航天等领域，如CPU、GPU、电源模块、LED灯具等的散热和绝缘。

总之，BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）是一款性能优异的导热绝缘片，具有高导热系数、良好绝缘性能、柔韧性、耐温性能、耐化学腐蚀性能和环保性能等特点，可广泛应用于各种电子设备的散热和绝缘。

汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）是一种高性能的导热绝缘片，具有以下特点：

1. 导热性能：SIL PAD TSP Q 2000具有较高的导热性能，能够快速将热量从热源传递到散热器或散热片，有效降低设备的工作温度。

2. 绝缘性能：作为一种绝缘材料，SIL PAD TSP Q 2000可以防止电气短路，提高设备的安全性。

3. 非粘接性：与传统的粘接导热材料不同，SIL PAD TSP Q 2000不需要使用额外的粘合剂，可以直接贴附在热源和散热器之间，简化了安装过程。

4. 柔软性：SIL PAD TSP Q 2000具有良好的柔软性，可以适应不同形状的热源和散热器，实现更好的热接触。

5. 耐久性：SIL PAD TSP Q 2000具有良好的耐温性和耐老化性，可以在长期使用中保持稳定的性能。

6. 兼容性：SIL PAD TSP Q 2000适用于各种电子设备，如CPU、GPU、电源模块等，具有广泛的应用范围。

7. 环保性：SIL PAD TSP Q 2000采用环保材料制成，符合RoHS标准，对环境和人体健康无害。

综上所述，汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）是一种性能优异、安全可靠的导热绝缘材料，适用于各种电子设备的散热解决方案。

汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）SIL PAD导热绝缘片是由汉高公司生产的。汉高是一家全球领先的化学品和消费品公司，总部位于德国杜塞尔多夫。汉高贝格斯是汉高旗下的一个品牌，专注于电子材料的研发和生产。

汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）SIL PAD导热绝缘片是一种高性能的非粘接导热材料，具有以下特点：

1. 导热性能优异：该材料采用特殊的硅橡胶基材，具有较高的导热性能，能够有效地将热量从热源传递到散热器或散热片，提高散热效率。

2. 绝缘性能好：SIL PAD导热绝缘片具有良好的电绝缘性能，可以防止电子设备中的短路和漏电现象，提高设备的安全性和可靠性。

3. 非粘接性：与传统的导热胶相比，SIL PAD导热绝缘片具有非粘接性，不会对电子元件造成粘附，方便安装和拆卸，降低维护成本。

4. 良好的压缩性：SIL PAD导热绝缘片具有较好的压缩性，可以根据实际需求调整厚度，以适应不同的散热需求。

5. 耐温性能好：该材料具有较宽的工作温度范围，可以在-50℃至200℃的环境中正常工作，适应各种恶劣环境。

6. 易于加工：SIL PAD导热绝缘片可以根据需要进行切割、冲压等加工，方便定制各种形状和尺寸，满足不同应用场景的需求。

总之，汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）SIL PAD导热绝缘片是一种性能优异、应用广泛的非粘接导热材料，适用于各种电子设备的散热解决方案。

汉高贝格斯 BERGQUIST SIL PAD TSP Q 2000（原Q-PAD 3）SIL PAD导热绝缘片是一种非粘接导热材料，由汉高贝格斯公司生产。以下是关于该产品的一些基本信息：

1. 生产公司：汉高贝格斯（Bergquist）是全球领先的热管理解决方案提供商，专注于研发和生产各种导热材料。

2. 产品特点：
- 非粘接性：这种导热绝缘片不具有粘性，因此在安装时不会粘附在设备上，便于安装和移除。
- 导热性能：SIL PAD TSP Q 2000具有较高的导热性能，能够有效地将热量从热源传递到散热器或散热片。
- 绝缘性：除了导热外，这种材料还具有良好的绝缘性能，可以防止电气短路。

3. 使用方式：
- 安装：通常用于电子设备中，将导热绝缘片放置在热源（如CPU、GPU等）和散热器之间，以提高热传导效率。
- 厚度选择：根据设备的需求，可以选择不同厚度的导热绝缘片，以适应不同的热传导需求。
- 定制：某些情况下，可以根据客户的具体需求定制导热绝缘片的尺寸和形状。

4. 应用领域：广泛应用于电子、电气、汽车、医疗设备等领域，用于提高设备的散热效率和稳定性。

5. 产品优势：由于其非粘接特性，SIL PAD TSP Q 2000易于安装和维护，同时保持了高效的热传导性能和良好的绝缘性。

请注意，具体的产品规格、性能参数和使用指南应参考汉高贝格斯公司提供的官方资料或产品手册。