拜高 BEGINOR SIPA 9446 单组分加成固化有机硅粘接胶 用于电子部件的粘接密封，以及现场成型密封(FIPG)，适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接

拜高SIPA 9446是一种单组分加成固化有机硅粘接胶，用于电子部件的粘接密封，以及现场成型密封(FIPG)，适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接.

  具有以下特性和应用：

- 它是一种单组分半流淌的黑色有机硅弹性体粘合剂，可以快速加热固化 。

- 该产品无需底涂即可对多种基材进行粘接，如不锈钢、玻璃、陶瓷等，具有极好的柔韧性和抗撕裂性 。

- 采用加成固化体系，固化过程中无副产物产生 。

- 获得了FDA食品认证，并通过ROHS和REACH认证 。

- 在-60℃至+280℃的温度范围内保持弹性和稳定性 。

- 主要设计用于电子部件的粘接密封，以及现场成型密封(FIPG)，适合各种金属、玻璃、塑料、陶瓷基材的长效热稳定性粘接 。

- 典型应用包括汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接、电熨斗蒸汽室和底板密封、热水壶底盘粘接、加热元件贴合以及晶元固定粘合 。