-
低压注塑解决方案
-
汉高LOCTITE 3517M BGA芯片底部填充胶
-
汉高LOCTITE ECCOBOND E 1216M 倒装芯片 BGA 底部填充胶
-
汉高TECHNOMELT PA 678 BLACK黑色 低压注塑热熔胶
-
汉高TECHNOMELT PA 646 BLACK 黑色 低压注塑热熔胶
-
汉高TECHNOMELT PA 633 琥珀色 低压注塑热熔胶
-
汉高TECHNOMELT PA 657 黑色 低压注塑热熔胶
-
汉高LOCTITE ABLESTIK 84-3 非导电 芯片贴装
-
汉高LOCTITE ABLESTIK QMI519 导电银胶 SOIC SOP QFP QFN 型封装
-
汉高LOCTITE STYCAST 2057M 灌封胶密封胶
-
汉高LOCTITE CAT 9 AMB 固化剂
-
汉高LOCTITE STYCAST 2651MM CAT 9 灌封胶 黑色
-
德国汉高LOCTITE STYCAST 2850FT 灌封胶 黑色
-
汉高TECHNOMELT PA 6208N BLACK 黑色 低压注塑热熔胶
-
汉高TECHNOMELT PA 6208N 琥珀色 低压注塑热熔胶
-
汉高LOCTITE EDAG 423SS 1KG E&C
推荐资讯
- 2024-05-17郑州汉高阿洛丁1200s
- 2024-02-19郑州汉高阿洛丁航空钝化剂
- 2024-02-19郑州 阿洛丁氧化和阳极氧化的区别
- 2023-12-05郑州石墨润滑剂BONDERITE L-GP
- 2022-05-07郑州门窗密封条的用途有哪些?
- 2022-05-07郑州导热脂的应用范围
推荐产品
-
ABLESTIK SSP 2020导电胶
ABLESTIK SSP 2020导电胶 -
汉高ABLESTIK XE 80100
汉高ABLESTIK XE 80100 -
德国汉高LOCTITE ABLESTIK
德国汉高LOCTITE ABLESTIK -
芯片粘接LOCTITE ABLESTIK
芯片粘接LOCTITE ABLESTIK
产品中心
联系我们
- 上海骏道实业有限公司
- 客服QQ:471562062
- 服务热线:13661610241
- 售后服务:021-37829920
- 电子邮件:yunhua@jundchem.com
- 公司地址:上海市松江区泗砖南路名企公馆255弄259号6楼